证券代码：002129         证券简称：中环股份        公告编号：2017-127

                       天津中环半导体股份有限公司

        关于与无锡市人民政府、浙江晶盛机电股份有限公司

                           签署战略合作协议的公告

     本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

    天津中环半导体股份有限公司（以下简称“公司”或“中环股份”）与无锡市人民政府、浙江晶盛机电股份有限公司（以下简称“晶盛机电”）致力促进无锡集成电路产业链的发展优化，就共同在宜兴市开展建设集成电路用大硅片生产与制造达成合作事宜，签署了《战略合作协议》（以下简称“协议”或“本协议”）。

    一、签署协议的基本情况

    1、合作方基本情况

    （1）江苏省无锡市人民政府；

    （2）浙江晶盛机电股份有限公司，是在浙江上虞注册成立的上市公司，其主要营业地址是中华人民共和国“( 中国”)绍兴市上虞经济开发区通江西路218号，邮编：312300，是一家专业从事半导体材料、太阳能光伏材料制备设备的研发、制造与销售的高新技术企业。

    2、合作目的及愿景

    各方基于对贯彻落实《中国制造2025》和《国家集成电路产业发展推进纲要》的总

体部署的一致认识，发挥各自优势，整合各方资源，共同在无锡推动建设和发展半导体材料研发制造基地。

    3、合作主要内容

    （1）无锡市人民政府全力支持中环股份、晶盛机电来无锡发展和投资，在无锡和宜兴提供符合中环股份、晶盛机电需求的生产制造、生产配套、科研办公、生活用地。

    （2）中环股份、晶盛机电协同无锡市人民政府下属的投资平台公司或产业基金确定项目投资主体，共同在宜兴市启动建设集成电路用大硅片生产与制造项目（以下简称“集成电路大硅片项目”），以市场需求为导向，规划和分期建设，项目总投资约 30亿美元，一期投资约15亿美元。

    （3）无锡市人民政府将集成电路大硅片项目列入无锡市重大产业项目，开设行政审批绿色通道，在选址用地、项目环评、税收优惠、投融资、科技研发、人才引进、项目推进机制等方面给予最便利的办事流程、最全面的服务保障、最优惠的政策支持，尽快创造满足项目开工的各项条件。同时无锡市人民政府将积极支持中环股份在宜兴集成电路材料产业园的建设。

    合作三方达成共同意向，本协议的签署不排除今后在本协议所拟合作范围内同其他方的合作。

    二、对公司的影响

    1、本次战略合作符合国家《国家集成电路产业发展推进纲要》和《中国制造2025》的政策方向,抓住了全球集成电路产业向中国加速转移的市场机遇，有利于公司迅速实现集成电路大硅片项目的建设与规模化，提升我国半导体材料行业的水平，缓解半导体材料供应对中国半导体产业发展的制约，促进我国电子信息产业的发展。

    2、本次战略合作符合公司半导体材料产业的整体规划，是公司多年在半导体行业技术积淀与企业文化、竞争理念、管理经验积淀的升华，进而转化成为集成电路大硅片项目的比较优势，将会填补国家在大尺寸集成电路用硅片领域的空白，提升公司半导体产业的核心竞争力和我国半导体材料产业供应链的整体水平。

    3、本次战略合作得到了无锡市政府在选址用地、项目环评、税收优惠、投融资、科技研发、人才引进、项目推进机制等全方位的保障和支持，同时发挥与无锡超大规模集成电路产业园的协同作用，有利于公司集约资源打造国际先进的集成电路大硅片研发和生产基地。

    4、本次与晶盛机电的合作，是继国家科技重大专项（02专项）“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”之《区熔硅单晶产业化技术与国产设备研制》合作之后的再一次在半导体领域的深度合作，有利于提升半导体材料关键设备、工艺、软件的国产化程度，通过集成创新、联合创新、集约创新实现半导体材料技术的重大突破，促进公司及晶盛机电综合竞争力提升，实现互利共赢。

    5、本次合作事宜不会对公司2017年经营业绩产生重大影响，本次协议签署后，在后续项目推进中，公司将严格按照深圳证券交易所的相关规定将按项目的进展情况履行信息披露义务。

    三、风险提示

    公司将按照《中华人民共和国证券法》、《上市公司信息披露管理办法》等有关法律、法规、规范性文件和深圳证券交易所有关规定，及时披露相关事项的进展或变化情况，敬请广大投资者注意投资风险。

    特此公告

                                        天津中环半导体股份有限公司董事会

                                                  2017年10月12日